[Engineering] 반도체 재료 및 공정
페이지 정보
작성일 22-12-12 12:47
본문
Download : 반도체 재료 및 공정.hwp
하지만 작게 분류해 보면 3백 단계가 넘는 무수히 복잡한 공정을 거쳐 비로소 한 개의 반도체가 탄생한다는 것을 알 수 있따 -1. 웨이퍼 제조 및 회로 설계 ⓐ 단결정 성장 : 고순도로 정제된 실리콘 (규소) 용액을 주물에 넣어 회전시키면서 실리콘 기둥(봉)을 만든다. …(drop)
반도체,세라믹,공학,공학기술,레포트
다.
[Engineering] 반도체 재료 및 공정
순서
1. 반도체의 정의, 2. 반도체 제조과정, , FileSize : 850K , [공학] 반도체 재료 및 공정 공학기술레포트 , 반도체 세라믹 공학
설명
레포트/공학기술
1. 반도체의 정이, 2. 반도체 제조과정, , 크기 : 850K
Download : 반도체 재료 및 공정.hwp( 50 )
1. 반도체의 정의(定義)
2. 반도체 제조과정
2. 반도체 제조과정 반도체 제조 과정을 크게 3단계로 나누어 진다. ⓑ 실리콘 봉 절단: 규소 기둥을 똑같은 두께의 얇은 웨이퍼로 잘라낸다. 이 연마된 표면에 전자 회로의 패턴을 그려 넣게 된다된다. 첫번째는 웨이퍼 제조 및 회로 설계, 두번째는 웨이퍼 가공, 마지막으로 조립 및 검사들이다. 반도체는 이 웨이퍼에 회로를 만들어 손톱만한 크기로 잘라 만드는 것이다. ⓒ 웨이퍼 표면 안마: 웨이퍼의 한쪽 면을 닦아 거울 처럼 반질거리게 만들어 준다. 반도체 공장 사진을 보면, 작업자가 손바닥만한 둥근 거울 같은 것을 들고 있는 자면을 자주 보는데 이 둥근 거울 같은 것이 웨이퍼다.
